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역사상 하드웨어에서 가장 혁신적인 일들

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<p>두 업체는 막대한 투비용을 전부 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·40억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>

트위터에서 팔로우해야 할 12가지 최고의 프로그래밍 계정

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<p>삼성전기는 그간 전념 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 대부분 납품해왔다. 삼성전기가 요번에 투자하는 B이용 생산라인에서도 PC·네트워크용 물건을 흔히 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것입니다.</p>