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IT산업 : 기대 vs. 현실

https://www.instapaper.com/read/1965554237

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>

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<p>더존비즈온도 자사 제품을 사용하는 기업 고객 전체를 대상 보안 업데이트를 지바라고 나섰다. 유지보수 서비스 가입 고객사의 경우 이것보다 빨리 보안 조치가 이뤄졌고, 유지보수 서비스 미가입 고객사에게도 개별 제보를 통해 보안 조치가 이뤄지도록 하는 중이다.</p>